mil と mm が混在するデータシートを、どう読むか

mil は 1/1000 インチ

mil（ミル）は 1/1000 インチで、1mil = 0.0254mm、1mm = 39.37mil です。米国の基板設計で長く使われ、CAD のデフォルト設定、古いフットプリント、米国系メーカのデータシートに残っています。

mil（ミル）と mm（ミリ）を口頭で取り違えると 40 倍違うので、「ミリ」と言われたらどちらかを確かめます。µm（ミクロン）も混ざり、1mil = 25.4µm なので、銅箔厚 35µm は約 1.4mil です。

「4mil = 0.1mm」と丸めてよいか

4mil は正確には 0.1016mm です。メーカの最小線幅が「0.1mm」で 4mil で描けば、0.1016mm ≧ 0.1mm でルールを満たします。逆にメーカが「4mil」と言うのに 0.1mm で描くと、0.1mm ＜ 0.1016mm で 1.6µm 足りず、わずかに違反します。

メーカが問題にする差ではありませんが、DRC（デザインルールチェック）は機械的に判定し、CAD のルールが 4mil なら 0.1mm の線はエラーになります。

対策は、メーカのルールをそのままの単位で CAD に入れることです。自分で換算して丸めた瞬間に、どちらかにずれます。

5mil は 0.127mm です。メーカの表が「0.127mm」なら mil ベース、「0.125mm」なら mm ベースのルールだとわかります。

部品のピッチはどちらの単位系か

SOIC の 1.27mm は 50mil、DIP の 2.54mm は 100mil で、インチ系の部品です。QFP の 0.5mm、0.65mm、0.8mm や BGA の 0.8mm、1.0mm はミリ系で、mil にすると 19.69mil、25.59mil のような端数になります。

問題になるのは、ピッチを換算して丸め、ピン数の多い部品に使ったときです。0.5mm を 20mil（0.508mm）と置くと 1 ピンあたり 0.008mm ずれ、1 列 50 ピンなら端で約 0.4mm ずれます。ピン幅 0.25mm では、ランドがピンから外れる量です。

フットプリントは部品図面と同じ単位系で作り、ピッチは CAD のピン配置機能で正確に指定します。流用するライブラリは、原点からの累積寸法も確認します。

• グリッド。インチ系を 0.635mm（25mil）、ミリ系を 0.5mm のグリッドに置くと、同じグリッドに乗りません。配線グリッドは 0.05mm や 0.025mm と細かくします。
• 穴径。ドリルは mm の 0.05mm 刻み（0.3、0.35、0.4…）か、インチのナンバードリル（#60 = 1.016mm など）で、中途半端な径は近い径に置き換えられます。
• 基板厚。1.6mm は 0.063inch（63mil）、0.8mm は 31mil、1.0mm は 39mil です。米国のカードエッジコネクタは 0.062inch 用で、1.6mm でそのまま合います。

oz は「重さ」で厚みを表す

銅箔厚の oz は、1 平方フィートあたりの銅の重さです。1oz = 28.35g の銅を 929cm²（1 平方フィート）に広げると 34.8µm で、1oz ≒ 35µm ≒ 1.4mil、2oz で 70µm、0.5oz で 18µm です。

外層の銅箔はめっきで厚くなります。1oz の箔で始めても、スルーホールめっきで 20〜25µm が乗り、仕上がりは 50〜60µm です。電流容量や線幅の計算にはメーカの「仕上がり銅厚」を使います。内層はめっきがなく、1oz なら 35µm のままです。

混在を避けるための実務的なルール

• CAD の表示単位は mm に統一し、ルールは来た単位のまま入れる。
• 換算値を図面に書くときは元の値を併記する。「1.27（50mil）」のように書きます。
• メーカへの指定は mm で、ルールぎりぎりの値は避ける。最小 0.1mm のメーカには 0.12mm や 0.15mm で描けば、mil と mm のどちらで解釈されても通ります。
• 銅厚は「仕上がり」で聞く。