オンス(oz)を厚みに変換
プリント基板の銅箔の厚みは、重さの単位オンス(oz)で表されることがあります。 1oz = 約0.035mmです。
oz
銅箔厚み
0.035mm
計算履歴
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計算式
銅箔厚み： t[mm] = oz × 0.035
1 oz ≈ 35 µm = 0.035 mm
1 oz ≈ 35 µm = 0.035 mm
設計のポイント
PCB製造仕様で「銅箔1oz」とは「1平方フィートあたり1オンスの銅」に相当する厚みで、35µm（0.035mm）に対応します。
一般的な銅箔厚みの選択：
• 0.5oz（18µm）：内層・微細パターン
• 1oz（35µm）：標準的な表層・一般信号
• 2oz（70µm）：大電流配線
• 3oz以上：パワー基板・電源回路
銅箔が厚いほどパターン幅の最小設計値が大きくなります（エッチング精度の制約）。基板メーカの製造能力表を参照してください。
こんなときに使います
基板メーカの仕様や CAD のスタックアップ設定で使う銅箔厚を oz から mm に直すときに使います。電流容量の計算、インピーダンス計算、基板の重量計算のいずれでも、mm での厚みが必要になります。
なぜ重さで厚みを表すのか
「1oz」は1 平方フィートあたり 1 オンスの銅という意味です。厚みではなく面密度で規定されています。銅箔の製造工程が「一定量の銅を一定面積に広げる」という形だったことに由来する、歴史的な単位です。
銅の密度（8.96 g/cm³）から素直に計算すると約 34µm ですが、規格上の公称値は 1.37mil（約 34.8µm）とされており、実務では 35µm として扱います。
対応表
| oz | 厚み | シート抵抗 | 最小線幅の目安 | 用途 |
|---|---|---|---|---|
| 0.5 oz | 17.5 µm | 約 0.99 mΩ/□ | 3 mil | 内層の信号層、高密度 |
| 1 oz | 35 µm | 約 0.49 mΩ/□ | 4 mil | 最も標準的 |
| 2 oz | 70 µm | 約 0.25 mΩ/□ | 6 mil | 電源基板 |
| 3 oz | 105 µm | 約 0.17 mΩ/□ | 8 mil | 大電流 |
| 4 oz | 140 µm | 約 0.12 mΩ/□ | 10 mil | 大電流（特注扱い） |
銅箔を厚くすると細い線が引けなくなります。エッチングは横方向にも進むため、厚いほど断面が台形になり、最小線幅と最小間隔の制約が厳しくなります。「電流を流したいから 3oz」と決める前に、その基板で必要な配線密度が実現できるかを確認してください。
注意点
- 内層と外層で意味が違う。外層は元の銅箔にめっきが加わるため、仕上がりは指定した oz より厚くなります。「外層 1oz」と指定した場合、実際は 45〜60µm 程度になることが一般的です。内層は指定どおりの厚みです。
- インピーダンス計算では実際の厚みを使う。外層のめっき込みの厚みでインピーダンスが変わります。基板メーカに確認してください。
- 厚い銅箔はコストと納期に効く。2oz を超えると対応できるメーカが減り、価格も上がります。まず配線幅を広げることで対応できないかを検討してください。
- 「1/3 oz」「1/2 oz」もある。高密度基板や微細配線では 12µm 程度の薄い銅箔が使われます。
よくある質問
1oz は正確には何 µm ですか？
1 平方フィート（929cm²）に 1 オンス（28.35g）の銅を広げた厚みです。銅の密度 8.96g/cm³ で素直に計算すると約 34.1µm になりますが、IPC-4562 での公称値は 1.37mil（約 34.8µm）です。実務では 35µm として扱って差し支えなく、この計算機も 0.035mm/oz で計算しています。
外層の実際の厚みはどうなりますか？
指定した銅箔の上にスルーホールめっきが乗るため、厚くなります。「外層 1oz」でも仕上がりは 45〜60µm 程度になるのが一般的です。電流容量には有利ですが、インピーダンス制御や微細配線の設計では実際の厚みを基板メーカに確認してください。
大電流を流すには銅箔を厚くするしかありませんか？
いいえ。まず配線幅を広げるのが基本です。厚くすると最小線幅の制約が厳しくなり、コストも上がります。ほかに、複数層に同じ電源を通してビアで並列にする、表層の一部からレジストを剥がしてはんだを盛る（はんだ盛り）、バスバーを併用する、といった手があります。
高周波では厚い銅箔が有利ですか？
有利になりません。表皮効果によって電流は表面にしか流れないためです。1oz（35µm）は 3.5MHz で表皮深さと一致するので、それより高い周波数では厚くしても意味がありません。表皮効果で確認できます。
参考にした規格・資料
- IPC-4562 — 基板用銅箔の仕様。厚みと oz の対応。
- IPC-2152 — 導体の電流容量。銅箔厚と線幅の関係。
- IPC-6012 — 基板の性能仕様。仕上がり銅厚の規定。
最終更新: 2026-08-29