プリント基板の重さ

プリント基板の重さの計算機です。縦横のサイズから、基板の質量・重量を概算します。 ガラスエポキシの基材と銅箔それぞれの重さが確認できます。

プリント基板の重さの説明図
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基板の重さ
43.815g
基材の重さ25.02 g
銅箔の重さ18.795 g
詳細設定 — 銅箔の比重・基材の比重
計算履歴
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計算式

基板重量: W = W_基材 + W_銅箔
銅の比重 ≈ 8.95 g/cm³
FR-4の比重 ≈ 1.8 g/cm³

設計のポイント

ドローン・ウェアラブル機器など重量制約が厳しい製品では基板重量の見積もりが重要です。量産時のコスト計算(銅の使用量)にも活用できます。

重量削減のヒント:
• 基板サイズを小さくする(面積に比例して重量減)
• 薄い基板(0.8mm等)を使う
• 層数・銅箔厚を最小限にする

銅箔の比重 ≈ 8.95 g/cm³、FR-4の比重 ≈ 1.8〜2.0 g/cm³(製造メーカにより差異あり)です。

こんなときに使います

見積りや輸送重量の算出、機構設計への重量提示、あるいは装置全体の重量バジェットを積むときに使います。基材と銅箔を分けて出すので、多層で銅箔が厚い基板ではどちらが効いているかも分かります。

入力のとりかた

  • 層数は銅箔の層数です。4 層基板なら 4 を入れます(基材の枚数ではありません)。
  • 銅箔厚は 1 層あたりの厚みです。1oz なら 0.035mm。層によって厚みが違う場合は、平均を入れるか、層ごとに分けて計算してください。
  • 基材の比重は FR-4 でおよそ 1.85〜1.95 です。ガラスクロスの含有量で変わります。
  • 銅箔の比重は 8.96 で固定して構いません。

重さの内訳の目安

100mm × 100mm、板厚 1.6mm、銅箔 35µm での概算。
層数基材銅箔合計
2 層約 29 g約 6 g約 35 g
4 層約 28 g約 13 g約 40 g
6 層約 26 g約 19 g約 45 g
8 層約 25 g約 25 g約 50 g

層数が増えても板厚が同じなら基材はほとんど変わらず、増える分はほぼ銅箔です。8 層になると銅箔が全体の半分近くを占めます。2oz 銅箔を使う電源基板ではさらに顕著になります。

注意点

  • この計算は基板単体の重さです。部品、はんだ、コネクタ、シールドケースは含みません。実装後の重量は基板単体の 1.5〜3 倍になることが珍しくありません。
  • 銅箔は全面あるものとして計算しています。実際には信号層のエッチング後の残銅率は 30〜60% 程度です。厳密に出したいなら、CAD の残銅率を掛けてください。ベタ層はほぼ 100% です。
  • めっき(表面処理)は含みません。金めっきやはんだレベラーの重量は通常無視できます。
  • 外形の抜き(切り欠き・穴)は引いていません。大きな開口がある形状では、面積を実際の値に置き換えてください。

よくある質問

残銅率を考慮した重さを出したいのですが。
この計算機は銅箔が全面ある前提です。信号層の残銅率が 50% なら、銅箔の重さを半分にして基材の重さと足してください。信号層とベタ層で残銅率が大きく違うので、層ごとに分けると精度が上がります。
基材の比重は何を使えばいいですか?
FR-4 なら 1.9 前後で十分です。厳密にはガラスクロスの含有量(樹脂含浸率)で 1.85〜1.95 の範囲で動きます。基板メーカのデータシートに記載があればそれを使ってください。
アルミ基板やフレキシブル基板にも使えますか?
基材の比重を置き換えれば概算はできます。アルミは 2.7、ポリイミドは 1.42 前後です。ただしアルミ基板は絶縁層とアルミベースで構造が違うため、層ごとに分けて計算するほうが正確です。

参考にした規格・資料

  • IPC-4101 — 基材の仕様。材料ごとの物性。
  • IPC-4562 — 銅箔の仕様。厚みと oz の対応。

最終更新: 2026-08-29